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2.半導體封裝用固晶膠

Date:2018/07/21

2. 半導體封裝用固晶膠(導電銀膠,絕緣膠,高散熱膠)

IC Packaging Die Bond Paste (SO/TO/TSOP/LQFP/QFN, Window BGA…etc).


2.1導電銀膠

FP-5023

泛用型固晶膠

FP-5023-A2

高接著強度固晶膠

FP-5023-E2

低應力固晶膠


2.2低溫&快乾(Snap cure)固化導電銀膠

FP-1725G

低溫製程所需之導電用途

FP-1725-B4

快速硬化製程所需之導電用途


2.3絕緣膠

EP-2005

泛用型固晶膠,低應力型

EP-2015

高性能固晶膠,適用Stamp 及 Print 製程

EP-2015R

高性能固晶膠

EP-1820-41

低溫硬化型

EP-2015-TH-36

高導熱型絕緣膠


2.4 DDR應用絕緣膠

EP-2101-7A-88

B-stageable 印刷應用絕緣膠,通用型


2.5 框膠

EP-2009-6-H-117

B-stageable 絕緣膠,應用於 IC / MEMS/LED/ 電子產業,網印用

EP-2009-6-H-90

B-stageable 絕緣膠,應用於 IC / MEMS/LED/ 電子產業,劃膠用


2.6 矽膠

Ep-18-S-26

一液型,室溫溼氣固化型。